Melexis stellt neuen Time-of-Flight-Sensor mit QVGA-Auflösung vor und vervollständigt damit sein ToF-Angebot der dritten Genration
MLX75026 bietet die gleiche Leistungsfähigkeit bei halber Baugröße des derzeitigen 3D-ToF-Kamera-Sensor-ICs MLX75027 mit VGA-Auflösung
Tessenderlo, Belgien, 17. September 2020 – Melexis, weltweiter Anbieter von Mikroelektroniklösungen, stellt mit dem MLX75026 einen AEC-Q100-qualifizierten ToF-Sensor (Time-of Flight) mit QVGA-Auflösung vor, der bereits in Serienstückzahlen erhältlich ist. Er zählt zu Melexis‘ dritter Generation von QVGA-ToF-Sensoren und reiht sich damit in das Produktangebot mit ein.
Der MLX75026 bietet mehr als die doppelte Leistungsfähigkeit wie die vorherige Generation von ToF-Sensoren in Bezug auf Quanteneffizienz und Abstandsgenauigkeit. Darüber hinaus ist er softwarekompatibel zum VGA-ToF-Sensor MLX75027 (Gen 3) und erleichtert so die Migration zwischen VGA- und QVGA-Auflösungen. Der neue Sensor ist nur halb so groß und benötigt nur 30% der Rechenleistung des MLX75027.
Die vollständig integrierte Lösung eignet sich für Anwendungen im Automotive-Bereich wie Fahrerüberwachungssysteme, Erkennen von Handbewegungen und Gesten sowie zur Überwachung des Fahrzeuginnenraums. Der Sensor ist von Grund auf robust und reagiert entsprechend in Szenen mit geringem Kontrast und starkem Sonnenlicht, die für herkömmliche 2D-Bildsensoren eine Herausforderung darstellen. Dies macht den MLX75026 ideal für Anwendungen, bei denen die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit von Daten entscheidend sind. Der Baustein zielt auch auf andere Märkte und Anwendungen ab, für die eine QVGA-Auflösung ausreichend ist, einschließlich Personenzählung und Objekt-/ Hinderniserkennung.
Der MLX75026 bietet QVGA-Auflösung (320 x 240 Pixel) im optischen ¼-Zoll-Format und unterstützt 850- als auch 940nm-Beleuchtung. Der Sensor lässt sich über eine I2C-Schnittstelle konfigurieren und bietet eine serielle CSI-2-Datenausgabe. Der kleine Formfaktor, die einfachen Anforderungen an die Stromversorgung, der sehr geringe Stromverbrauch und die geringe Anzahl externer Bauelemente auf der Leiterplatte ermöglichen das Design kompakter und kostengünstiger ToF-Kameras.
Muster des MLX75026 sind ab sofort erhältlich, das Evaluierungskit im November 2020.