Melexis 宣布扩展广受欢迎的无 VDD 双线圈风扇驱动器的封装选项

SOT25 直引线封装提供额外的表面贴装组件解决方案，进一步支持自动化生产线

2018 年 12 月 11 日， 比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布其广受欢迎的高度集成式 US90A 和 US91A 双线圈风扇驱动器增加全新的封装版本。

US90A 和 US91A 双线圈风扇驱动器以 Melexis 获得专利的无 VDD 技术为基础，借助 Melexis 先进的 CMOS 工艺进行生产，将双低侧开漏输出驱动器与高灵敏度霍尔效应传感器整合为一体。该输出驱动器可处理高达 500 mA 的峰值电流（250 mA 持续电流），并提供锁定转子保护和自动重启功能。过去 10 年，无 VDD 风扇驱动器设计已成功应用于 VA 和 VK 等标准 4 引脚单列（封装）。如今，该设计可以支持 ZE 5 引脚 SOT25 封装。

Melexis 的无 VDD 产品无需单独提供电源电压，风扇电源即可进行供电，这为该产品提供了固有的反极性保护。此外，输出驱动器的通道也受到保护，可完全防止开关瞬变，因此无需外接保护二极管。因为不需要电源，第四个引脚可用于提供诊断输出。US90A 中的 FG（频率发生器）引脚指示风扇的速度，而 US91A 中的 RD（风扇准备就绪）输出指示风扇的转动情况。两个引脚均为开漏模式。

谈及新封装版本产品的发布，风扇驱动器产品线经理 Dirk Leman 表示：“多年来，US90A 和 US91A 一直是 Melexis 风扇驱动器产品系列的市场主导产品。随着 MLX90411 最新一代单线圈风扇驱动器的直引线 SOT 封装于近日推出，我们只需使用低成本的 SMD 封装，就能够优化这些产品。为提升质量，在风扇市场中手动焊接式 SIP 封装逐渐被淘汰，即使是旧版双线圈风扇也不再采用这种封装，而表面贴装组件则越来越受欢迎。”

上述两款器件均提供卷带包装，工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。